膠體金半自動(dòng)大卡層合粘膜系統(tǒng)可根據(jù)用戶(hù)需求，一次半自動(dòng)粘貼一種物料在大卡上或粘貼一種以上的物料在大卡上每種物料的位置可調(diào)整，粘膜過(guò)程由傳感器自動(dòng)控制。本系統(tǒng)可以滿(mǎn)足用戶(hù)各種輔料的半自動(dòng)粘膜與切割需求。本產(chǎn)品適用于膠體金試紙生產(chǎn)，已受到廣大用戶(hù)的一致認(rèn)可。